北京哪个医院治疗白癜风治得好 https://m-mip.39.net/nk/mipso_4661155.html①这家金融科技次新股业绩三年将增%+，一季度订单拿到手软，分析师一个月内不得不为其两度更新研报；②后摩尔时代集成电路将迎来颠覆性技术，中国半导体抓住机遇有望“换道超车”，一图看懂相关涉及公司。《风口研报》今日导读1、天阳科技：①银行IT解决方案为公司核心业务，国泰君安李博伦基于产业调研和对银行IT投入的观察，年六大行IT开支增速平均为33.50%，超市场预期，成为银行IT主要需求释放方，且大行年IT投入合计增长36%，IT人员增长仅7%，第三方解决方案市场景气度得到验证；②公司作为大行需求的主要承接方，年资产规模过万亿的银行客户收入占公司总收入比例达到63.05%，年一季度，公司在手订单同比增长.12%，李博伦看好公司业绩即将迎来爆发；③李博伦上调公司、年盈利预测，预计-23年归母净利润分别为2.36、4.28（+0.51）、6.95（+1.2）亿元，未来三年同比增长%，将目标价由47.49元上调目标价至64.45元，上调幅度达35.7%；④风险因素：行业信创进度不及预期；人力成本上行风险。2、半导体行业：①芯片工艺在摩尔定律放缓、算力和存储需求爆发双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展，这标志着后摩尔时代来临；②天风证券潘暕认为，硅在半导体中的应用已经达到其物理瓶颈，芯片行业需要寻找新的技术继续前进，看好本土特色工艺、先进封装、第三代半导体等领域加速发展的机会；③集成电路颠覆性技术意味着摩尔定律形成的多年先发优势或不再受用，本土半导体企业作为后发者如果能够提前识别并做出前瞻性布局，完全存在“换道超车”的可能性；④风险提示：标准组封装Chiplet的方法尚缺、中美贸易冲突加剧、疫情带来的不可控影响。主题一这家金融科技次新股业绩三年将增%+，一季度订单拿到手软，分析师一个月内不得不为其两度更新研报今日，国泰君安李博伦对天阳科技进行了更新，银行IT解决方案为公司核心业务，专注于银行五大类业务系统的建设（ACTOR），分别为大资产（A）、大风险（R）、信用卡（C）、运营管理（O）以及通用技术（T）。值得注意的是，这已经是4月18日李博伦首次覆盖公司后，1个月内的二度更新，可见分析师对公司的跟踪之深入。此次李博伦将目标价由47.49元上调目标价至64.45元，上调幅度达35.7%。本次更新是基于产业调研和对银行IT投入的观察，李博伦发现年六大行IT开支增速平均为33.50%，超市场预期，看好公司作为大行需求的主要承接方，业绩即将迎来爆发。李博伦上调公司、年盈利预测，预计-23年归母净利润分别为2.36、4.28（+0.51）、6.95（+1.2）亿元，未来三年同比增长%，并且连续三年业绩增速都保持在60%以上。新一轮银行IT建设投资周期已开启，大行成为银行IT主要需求释放方在此前宇信科技的研报中，招商证券刘玉萍从银行IT投资周期的角度判断，新一轮银行IT建设投资周期已开启。李博伦进一步判断，近年来大行IT开支增速有望持续高于中小银行，将成为银行IT主要的需求释放方。年六大行IT开支增速平均为33.50%，其中工商银行、农业银行、中国银行的IT开支增速更是在40%以上。李博伦认为其原因是新一轮银行IT景气周期的重要催化剂是信创渗透率的提升，而信创在金融行业的渗透往往是从大型银行开始的。第三方解决方案市场景气度得到验证李博伦分析了银行IT人员的增速以及IT投入增速后发现，除邮储外（未披露）其他大行年IT投入合计增长36%，但IT人员增长仅7%。这说明银行IT投入的方向并不完全以自建为主，其中解决方案的占比年比年应该是有明显的提升，第三方解决方案市场景气度得到验证。天阳科技锁定大行客户，业绩即将迎来爆发年资产规模过万亿的银行客户收入占公司总收入比例达到63.05%，占比同比提升12.91%。年一季度，公司在手订单同比增长.12%。李博伦认为公司精准承接大行IT需求释放，充沛的在手订单是公司未来业绩高增长的有利保障。主题二后摩尔时代集成电路将迎来颠覆性技术，中国半导体抓住机遇有望“换道超车”，一图看懂相关涉及公司事件：5月14日，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组召开第十八次会议，会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术，有望推动相关产业快速发展。天风证券潘暕对此事件进行点评，称后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期。摩尔定律预言，通过芯片工艺的演进每18个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。然而，随着28nm推进到20nm节点，单个晶体管的成本不降反升，性能提升也逐渐趋缓，芯片工艺在摩尔定律放缓、算力和存储需求爆发双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展，这标志着后摩尔时代来临。为此，芯片行业需要寻找新的技术去支撑芯片继续前进，这意味着摩尔定律形成的多年先发优势或不再受用，潘暕认为，如果中国作为后发者能够提前识别并做出前瞻性布局，完全存在“换道超车”的可能性。特色工艺、先进封装、第三代半导体被认为是超越摩尔定律相关技术发展的重点①特色工艺：发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺，以此扩展集成电路芯片功能。吴汉明院士指出，目前10nm节点以下先进产能仅占17%，本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义。潘暕认为，运用成熟的工艺，结合新材料的运用提升芯片性能，是后摩尔时代本土半导体产业的重要发展机遇。②先进封装：将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成，创新点在于推出各种先进封装技术，具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势。到年我国先进封装占封测业比重分别为35%/37%/40%左右，预计到年后先进封装的产品占比将超过45%。潘暕认为，SiP（研发周期短、节省空间）和Chiplet（有设计弹性、成本节省）将是未来先进封装发展的主要技术路径。③第三代半导体：目前9成半导体器件由硅制造，而硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小也愈发困难，需要在材料环节创新，发展第三代半导体，目前第三代半导体材料以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为主。氮化镓可以同时满足高功率和高频率的特点，相比硅器件，氮化镓拥有全面的优势。碳化硅相较于传统硅材料的高系统稳定度、系统及装置小型化、缩短充电时间、延长电动车续航力等，将渐取代硅基功率器件于车载端的应用。附：后摩尔时代颠覆性技术相关标的